5G芯片市场陷入两强竞争，联发科欲发力与高通抢份额，孰强孰弱，为什么？

1. 5G芯片市场陷入两强竞争，联发科欲发力与高通抢份额，孰强孰弱，为什么？

2020年虽然受疫情影响，全球经济放缓，各行各业前景都不理想，但是对于5G领域依然动态不断，爆点多多，5G手机销售势头强劲。 那么5G芯片两巨头联发科和高通，谁更胜一筹呢？
1月20日，联发科发布将使用台积电6纳米制程工艺技术生产的针对高端5G智能手机的新芯片产品天玑1200和天玑1100。 联发科的芯片有可能会得到中国三大基础电信运营商的支持，为此，三大基础电信运营商终端公司的高层通过视频参与了联发科的发布会，同时红米、vivo、OPPO、realme也在发布会上为联发科站台，联发科的新品将搭载在这些公司的设备上。高通则宣布，将在摩托罗拉、小米、OPPO、一加和iQOO等厂商的多款旗舰终端上搭载新品 。两者在终端应用上面由于有国内三大运营商的支持，联发科略胜一筹。
而且联发科在芯片投入和人才招揽方面也投入巨大。2020年1月，联发科公布集团合并营收突破百亿美元关口，联发科及所属子公司，包含五家独立运营子公司旗下的正式员工将获得奖励金，覆盖1万7千人，总奖金超过17亿元新台币。事实上，为了延续招揽研发创新人才，联发科已宣布硕士毕业生保障年薪100万元新台币起跳，博士则达150万元新台币。不仅如此，联发科宣布将在2020年猛砸研发经费，2021年将高于2020年超过20亿美元的水平，日前发布的业绩报告披露预计2021年资本支出为250亿美元到280亿美元。外界猜测，资本支出将有80%投入先进制程工艺。
从2019年至今联发科不断推出自己的天玑系列处理器，从720到820再到1000plus，可以说是涵盖了中高端市场，并且在性能不输高通的同时性价比还更高。那厂商和消费者自然会喜欢，毕竟同样的性能体验天玑也能带来，还没有高通高高在上的定价，自然而然就抢占到了更多的市场份额。联发科预测2021年5G芯片出货量将有望比2020年实现翻倍增长，这意味其有望达到9000万以上的水平 ，抢占更多的市场份额。

2. MWC 2019：高通承诺2020年推出首款集成5G基带的芯片组

  在本届移动世界大会（MWC 2019）上，高通发布了一些与移动芯片组和 5G 基带（调制解调器）相关的未来产品公告，其中就包括集成 5G 基带的首款芯片组。 为适应当下的市场环境，简化厂商的开发过程，高通提供了围绕骁龙 855 SoC + 独立的 5G 基带的解决方案。尽管产品更加灵活，但这种分体式设计，在功耗上仍有进一步优化的空间。
      资料图（来自：高通官网）
   如果推出集成了 5G 调制解调器的移动芯片组，高通能够带来更加出色的 5G 连接性和电池效率。
   几乎可以肯定的是，这款集成芯片组将是 2019 年度旗舰 —— 骁龙 855 芯片组的后续产品。如果沿用当前的命名规则，它应该被叫做骁龙 865 。
   通过集成的移动芯片组，可以更加轻松地实现 5G 连接，因为厂商无需为搭配哪一款 5G 调制解调器而烦恼。
   随着 OEM 制造商陆续演示相关产品，预计我们可在 2019 年底前，获知更多有关该 5G 集成芯片组的信息。
   [编译自：Android Authority]

3. 手握最快5G芯片，新时代的联发科或成最大赢家

一提到智能手机时代的联发科，相信很多朋友第一印象就是“一核有难九核围观”。不可否认，曾经的联发科的确在高端市场犯过一些错误，给消费者留下了不太好的回忆。特别是在和同期几乎表现完美的高通对比之下，更显得联发科“令人拙计”……
  
 
  
 然而，你可曾想到，在5G、AI的新时代，联发科凭借多年卧薪尝胆，竟然成功地取得了超越高通的硬实力？
  
 
  
 这可不是我在开玩笑——就在2019年的MWC会场，联发科不仅秀出了自家M70 5G基带的实物，还大胆地在现场跑起了网络测速——实测显示，在仅使用和当前4G手机相当的4×4MIMO天线布局时，基于联发科M70的设备就能在sub6G频段下达到近4.2Gbps的网络带宽，比此前发布的华为巴龙5000实测高出了整整一千兆（1Gbps），比高通X50基带的同频段性能更是已经翻倍……换句话说，在中国主流的5G频段（sub6G）下，联发科芯片的5G性能超越了华为、高通，成为了事实上的全球第一。
  
 
  
 除了超越大家想象的5G基带芯片，联发科在本次展会上主推的低功耗物联网芯片MT2625同样性能惊人。一方面，这颗小小的芯片工作电流仅有0.03mA，却可在人迹罕至的深山或地下设备中依然保持信号连接，在时速高达120公里的 汽车 上稳定不掉线；另一方面来说，这款芯片被联发科设计为可在-40摄氏度到85摄氏度内都可正常工作，非常适合于工业、车联网以及各种抢险救灾用途的智能设备。
  
 不难看出，联发科其实依然有着深厚的技术实力。当然，可能有人要觉得，既然联发科其实这么厉害，为什么不好好推出一款旗舰级的、能够超越高通骁龙的智能手机处理器呢？
  
 其实，会这样想，本身即是对联发科的一种误解，更是对当前手机市场整体状况的一种漠视。
  
 
  
 不错，高通骁龙855真的很强，不管是最新的制程也好、高度优化的性能-功耗比也好，还是比隔壁华为麒麟980高了一倍多的AI性能也罢，这些都是联发科难以望其项背的。对于那些使用了这种等级的超旗舰芯片的手机，自然也就有资本在宣传上下更大的气力。
  
 
  
 但是，这是不是说，因为大家都知道骁龙855、因为我们在电视、在互联网上看到的很多都是各大品牌的这些超旗舰手机，这些手机就必然已经占据了市场的主流呢？
  
 事实完全相反——不要说骁龙855、就是所谓的“神U”骁龙660，在市场中也并没有真正占据多数份额。根据旭日大数据在去年3月公布的手机CPU出货量排行榜显示，全球卖得最好的前三位手机SoC分别是骁龙450、骁龙425和用于2G手机的、仅有单核心配置的展讯SC6531……
  
 
  
 这意味着什么？一方面来说，在整个市场中，买不起旗舰手机、甚至买不起智能手机的人依然占据多数；另一方面来说，能够在有限的预算中尽可能提供高性能、提供更丰富的功能体验，比单纯推出最高规格的旗舰SoC要更加实在。
  
 或许正是因为看透了这一点，去年年底，联发科推出了旗下最新款的中端手机SoC Helio P90，其有着与高通骁龙712类似的处理器架构，却在处理器性能上远远超过同级的华为麒麟710，在AI性能上甚至赶超了高通骁龙845。
  
 
  
 在本次的MWC联发科展台，我们就看到了基于Helio P90 AI性能的诸多应用演示：动作实时捕捉技术可用于各种体感 游戏 、拍照美体;AI视频编码技术可让网络环境不好的地区也享受到更为高清的在线视频、直播体验；AI面部识别技术无需手机配置高成本的虹膜、TOF、结构光单元，只需普通前置摄像头就能保证高安全性的生物加密体验……
  
 
  
 很显然，这些基于AI、基于Helio P90的功能绝对不是什么“噱头”，它们对于那些预算有限、但又想要更好的智能手机体验的用户来说，当然是意义非凡。但联发科雄厚的基础技术、基于用户体验的一片苦心，是否能在5G这个新风口上给他们带来应有的回报呢？
  
 这个问题的答案，也许就只能交给时间来回答了。

4. 联发科取消高端5G芯片研发，华为芯片破局太难，高通又成受益者

眼瞅着9.15号越来越近，华为在元器件上的备货也开始急需加速。为了能够保证华为手机业务运转的时间更长一些，现在有消息表示华为基本上就是有多少收多少。甚至还准备后续加价抢货。因为美国的禁令，在9月15号之后，很多元器件供应商都不能向华为供货，所以在这个时间点上，加价抢货对于华为来说也是无奈之举。
     
 相对于其他元器件的缺货，目前对于华为的当务之急还是解决芯片缺货的问题。之前华为还可以向联发科购买中端芯片，但是被禁之后，现在联发科自己也无能为力了。昨天还有业内人士爆料，联发科取消了5nm高阶5G平台开发计划。这一计划的取消，算是彻底堵死了华为想要通过别人代工高端芯片的想法了。
     
 我们都知道联发科目前最高端的就是天玑1000+处理器，但是以天玑1000+的定位似乎还算不上高阶的水准。我们之前也提到过，联发科想要冲击高端市场，唯一的道路就是跟华为合作了。
  
 此前就有网友表示，华为跟联发科联合开发一款为华为定制的高端芯片，以联发科的名义向台积电代工，这样还是可以绕过美国禁令。联发科既可以拿到自己的利润，华为也有了自己的高端芯片。以至于在之后的高端旗舰竞争当中不至于落后。但是现在看来，这个希望是彻底破灭了。
     
 所以博主@手机晶片达人表示，这几乎是为华为量身定制的，现在也没了。在与华为的合作告破之后，该博主还表示，联发科为了分散风险，后续将会和AMD加大合作。
  
 今天，该博主继续透露。高通的高层在一个电话会议上说， 很早就无法做华为，所以把重心放在了小米,O,V身上，这三家厂商的主要项目都拿到了。而竞争对手则把重心都放在了H公司身上，所以最近的市场态势对高通有利。
     
 也就是说，联发科与华为的种种合作被砍断之后，再次想要冲击高端市场基本无望。虽然跟小米,OV也有合作，但是仅限于中低端。反观高通放弃了华为之后，与小米，OV合作贯穿中高低端。所以在华为都不能做的情况下，市场的局面自然更倾向高通了。
  
 虽然此前高通和联发科都表示过向美方申请继续为华为供货，就目前的情况来看，无论是高通还是联发科，基本上向华为出货无望了。如果华为真的退出手机市场，估计小米，O,V会成为最大受益者。那么你又更倾向哪家的手机呢？

5. 手握最快5G芯片，新时代的联发科或成最大赢家

一提到智能手机时代的联发科，相信很多朋友第一印象就是“一核有难九核围观”。不可否认，曾经的联发科的确在高端市场犯过一些错误，给消费者留下了不太好的回忆。特别是在和同期几乎表现完美的高通对比之下，更显得联发科“令人拙计”……
  
 
  
 然而，你可曾想到，在5G、AI的新时代，联发科凭借多年卧薪尝胆，竟然成功地取得了超越高通的硬实力？
  
 
  
 这可不是我在开玩笑——就在2019年的MWC会场，联发科不仅秀出了自家M70 5G基带的实物，还大胆地在现场跑起了网络测速——实测显示，在仅使用和当前4G手机相当的4×4MIMO天线布局时，基于联发科M70的设备就能在sub6G频段下达到近4.2Gbps的网络带宽，比此前发布的华为巴龙5000实测高出了整整一千兆（1Gbps），比高通X50基带的同频段性能更是已经翻倍……换句话说，在中国主流的5G频段（sub6G）下，联发科芯片的5G性能超越了华为、高通，成为了事实上的全球第一。
  
 
  
 除了超越大家想象的5G基带芯片，联发科在本次展会上主推的低功耗物联网芯片MT2625同样性能惊人。一方面，这颗小小的芯片工作电流仅有0.03mA，却可在人迹罕至的深山或地下设备中依然保持信号连接，在时速高达120公里的 汽车 上稳定不掉线；另一方面来说，这款芯片被联发科设计为可在-40摄氏度到85摄氏度内都可正常工作，非常适合于工业、车联网以及各种抢险救灾用途的智能设备。
  
 不难看出，联发科其实依然有着深厚的技术实力。当然，可能有人要觉得，既然联发科其实这么厉害，为什么不好好推出一款旗舰级的、能够超越高通骁龙的智能手机处理器呢？
  
 其实，会这样想，本身即是对联发科的一种误解，更是对当前手机市场整体状况的一种漠视。
  
 
  
 不错，高通骁龙855真的很强，不管是最新的制程也好、高度优化的性能-功耗比也好，还是比隔壁华为麒麟980高了一倍多的AI性能也罢，这些都是联发科难以望其项背的。对于那些使用了这种等级的超旗舰芯片的手机，自然也就有资本在宣传上下更大的气力。
  
 
  
 但是，这是不是说，因为大家都知道骁龙855、因为我们在电视、在互联网上看到的很多都是各大品牌的这些超旗舰手机，这些手机就必然已经占据了市场的主流呢？
  
 事实完全相反——不要说骁龙855、就是所谓的“神U”骁龙660，在市场中也并没有真正占据多数份额。根据旭日大数据在去年3月公布的手机CPU出货量排行榜显示，全球卖得最好的前三位手机SoC分别是骁龙450、骁龙425和用于2G手机的、仅有单核心配置的展讯SC6531……
  
 
  
 这意味着什么？一方面来说，在整个市场中，买不起旗舰手机、甚至买不起智能手机的人依然占据多数；另一方面来说，能够在有限的预算中尽可能提供高性能、提供更丰富的功能体验，比单纯推出最高规格的旗舰SoC要更加实在。
  
 或许正是因为看透了这一点，去年年底，联发科推出了旗下最新款的中端手机SoC Helio P90，其有着与高通骁龙712类似的处理器架构，却在处理器性能上远远超过同级的华为麒麟710，在AI性能上甚至赶超了高通骁龙845。
  
 
  
 在本次的MWC联发科展台，我们就看到了基于Helio P90 AI性能的诸多应用演示：动作实时捕捉技术可用于各种体感 游戏 、拍照美体;AI视频编码技术可让网络环境不好的地区也享受到更为高清的在线视频、直播体验；AI面部识别技术无需手机配置高成本的虹膜、TOF、结构光单元，只需普通前置摄像头就能保证高安全性的生物加密体验……
  
 
  
 很显然，这些基于AI、基于Helio P90的功能绝对不是什么“噱头”，它们对于那些预算有限、但又想要更好的智能手机体验的用户来说，当然是意义非凡。但联发科雄厚的基础技术、基于用户体验的一片苦心，是否能在5G这个新风口上给他们带来应有的回报呢？
  
 这个问题的答案，也许就只能交给时间来回答了。

6. 选高通还是联发科？千元5G手机时代来临，两大芯片厂商正面对决

如果说2020年正式开启了国内5G手机普及的大潮，那么在2021年，我们确信5G手机将正式跨入千元的低价市场。而面对这个必然是手机销量最大的低端市场，目前全球手机芯片的前两大厂商——高通以及联发科，已经正式开启了一场激烈的对决。
     
 如果说高通开启了2020年高端5G手机热销的风潮，那么联发科则在中端主流手机上发力。高通骁龙865固然高高在上，基本覆盖了3000元以上的市场；但联发科的天玑1000以及天玑800系列，则在3000元以下的市场大放光芒。甚至于在小米、华为以及其他厂商的支持下，联发科的天玑800芯片都出现在了1500元价位的手机上，这的确对5G手机在国内的普及起到了极大的促进作用。
  
 现在联发科和高通，已经是手机芯片出货量最大的两大厂商，所以两家又不约而同将目光放在了体量最大的千元级5G手机市场。所以联发科和高通在最近都发布了自己最低端的5G芯片，就是想在全球体量最大的手机市场更新换代之际，率先站稳自己的脚跟。
     
 首先发难的是联发科，毕竟联发科的4G低端芯片在全球的份额相当高，所以在5G低端芯片部分，联发科更为重视也是理所当然的。在去年11月，联发科就发布了天玑700系列芯片，这款芯片由两个2.2GHz的Cortex-A76内核和六个2.0GHz的Cortex-A55内核组成，采用台积电的7nm工艺，最高支持12GB的LPDDR4x内存（2133MHz）和UFS 2.2两通道存储（最高1GB/s的传输速度）。此外，芯片采用了ARM Mali-G57 MC2 GPU，能够驱动90Hz刷新率驱动1080P+显示器。
  
 而高通则在近日发布了自己的入门5G芯片——骁龙480。骁龙480采用了三星的8nm工艺，采用了核心频率达到2.0 GHz的高通Kryo 460 CPU、高通Adreno 619 GPU 和高通Hexagon 686 处理器，和上一代的骁龙460相比，CPU 和GPU 效能提升高达100%，AI效能最高也提升70%，同时也支持高通最新的快充技术。在屏幕支持上，骁龙480最高可以支持120Hz的1080P屏幕。
     
 从技术架构来看，两款入门5G芯片实际相差不大，都是两颗A76核心搭配六颗A55核心，但是高通骁龙480芯片在GPU性能方面可以会有一些优势。不过对于低端入门5G手机而言， 游戏 性能可能并非最重要的事情，厂商和用户看重的无外乎是价格、续航和应用体验。
  
 从过去一贯的产品来看，骁龙系列的产品往往价格要高于联发科的天玑系列。比如说骁龙765G这颗芯片，实际上性能和天玑1000比是要弱不少的，但出货价格初期却要高于天玑1000，所以我们相信不少厂商的低端5G手机会考虑使用天玑700来打造。
     
 至于高通骁龙480，它的优势其实是 游戏 、拍照和屏幕。我们可以预见未来不少厂商会推出120HzLCD的低端5G手机，同时它在ISP部分的性能也要高于天玑700，支持三个摄像头同时拍摄。而和高通关系比较紧密的厂商，特别是那些基本只做高通芯片的品牌，可能会更多倾向于骁龙480.
  
 从具体手机而言，像红米、iQOO、华为、荣耀、Realme等品牌，可能会在千元以及千元以下的手机中，更多使用联发科的芯片；而像小米、OPPO、vivo、一加等品牌，如果有推出低价手机的愿望，那么采用骁龙480的可能性更大。
     
 今年的第一季度必然是各大厂商发布安卓高端机的季节，主要以骁龙888为主。不过第一个季度之后，更多厂商会考虑发布中低端手机，届时天玑2000可能会接替天玑1000，在2000元的价位上占一个位置，而采用天玑700和骁龙480的手机会大量出现在市场中。
  
 我们个人更看好联发科在国内低价5G手机中的表现，因为在这个市场中，价格因素可能是用户首先要考虑的。从特点和性能而言，如果采用联发科的天玑700芯片，那么5G手机有可能降到千元以下。而且很重要的一点是，天玑700芯片发布的时间要比骁龙480更早，这或许对厂商的产品研发会带来一定影响。
     
 
  
  
 但不管如何，2021年，5G手机走向主流以及入门市场，已经是不可阻挡的大势，而高通和联发科必然是这个舞台的主角。不过问题来了，如果你想购买一款低价5G手机，你会选择联发科还是高通呢？欢迎在评论区给我们留言讨论。

7. 联发科发布面向高端手机的5G芯片 将挑战高通

联发科发布面向高端手机的5G芯片 将挑战高通

8. 高通将通过骁龙平台规模化加速5G在2020年商用进程

来源:环球网
  
 在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA 2019)上，高通公司宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。
     
 目前已有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了高通的5G解决方案。同时，高通也正在推动5G在多个不同层级终端当中的普及，以更好地赋能下一代影像、视频、AI和 游戏 体验。据了解，上述更广泛的产品组合旨在支持全球范围的特性和频段，并有望为超过20亿智能手机用户提供5G体验。
  
 高通公司高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示：“高通公司交付了全球首款、最先进的5G移动平台，该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统(Modem-RF System)，其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台，将为我们携手OEM厂商和运营商，加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”
  
 这些全新的移动平台将成为众多软件兼容式5G移动平台的首创，还充分利用了骁龙5G调制解调器及射频系统。这一突破性的骁龙系统旨在为全球范围内的5G终端提供最佳蜂窝连接性能、网络覆盖和能效，并支持顶尖的产品外形设计。更广泛的骁龙5G移动平台产品组合旨在支持所有关键地区和主要频段(包括毫米波和6 GHz以下频段)、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享，以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式——其灵活性将支持5G网络的全球部署规划。
  
 据悉，多款领先的5G移动终端将在骁龙8系移动平台的支持下于2019年发布。而下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。
  
 高通骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片(SoC)，并支持所有主要地区和频段，该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台。该高能效的移动平台基于7纳米工艺制程打造，通过为更广泛的消费者带来部分顶级旗舰体验——诸如下一代高通®人工智能引擎AI Engine，以及部分高通® Snapdragon Elite Gaming特性，旨在超越用户对于时下高端移动体验的预期。
  
 12家全球领先的OEM厂商与品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。高通持续加速该平台在2019年第四季度的商用部署并已取得显著进展，预计搭载该平台的终端将很快面市。该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。
  
 骁龙6系5G移动平台旨在更广范围地普及5G体验，这与众多运营商在全球带来5G覆盖的部署计划一致。一直以来，骁龙6系致力于为大众市场的智能手机带来最受用户青睐的移动体验。搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用，以支持5G在全球范围的普及。
  
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