PCB的产业现状

1. PCB的产业现状

受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计，2011 年全球 PCB 市场将平稳发展，预计将增长 6-9%，中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。 　根据 Prismark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI 板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于高端手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。北美美国印刷电路板协会 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 (book-to-bill ratio) 为 0.95，意味着当月每出货 100 美元的产品，仅会接获价值 95 美元的新订单。B/B 值连续第 5 个月低于 1，北美地区行业景气度未有实质性回升。日本· 日本地震短期影响部分 PCB 原材料供给，中长期有利于产能向台湾和大陆转移· 高端 PCB 厂商加速在大陆扩产，技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋· 台湾中时电子报报道，日本供应链断裂，中国、韩国 PCB 板厂将成大赢家台湾· 台湾工研院 (IEK) 分析师指出，受益于全球总体经济复苏以及新兴国家消费支撑，2011 年台湾 PCB 产业预计增长 29%全球产能将进一步向中国转移中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2014 年，中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。与发达国家的差距中国印制电路行业经过近半个世纪的努力奋斗，现已经成为中国电子信息产业中不可缺少的重要基础和保障，产值已居全世界第二位。2004年中国PCB的总产值已达到81.5亿美元，进出口总额为89亿美元。预计不用很久将会上升为全球第一。我国是一个电子电路、PCB生产大国，而现远非生产强国，中国与PCB产业发达国家相比还有很大差距。环保在早些年，线路板属于高科技行业，国外大多数公司都控制技术输出，一度束缚和限制了线路板行业的发展壮大。据Time magazine 报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，可是现我们线路板企业的发展却受到了地方的限制，越是经济发达的地方这种限制就越大，为什么？因为在不知不觉间，线路板企业发展成了政府眼中的污染大户、耗能大户、用水大户！在高度重视环保和可持续发展的今天，一旦戴上这样的“帽子”，线路板企业就真的要被“人人喊打”了。事实上，我们是不是污染大户、耗能大户、用水大户？当然不是！我们线路板企业是低能耗、低污染的。我们可以依据以下的数据来对比： 从环保的角度，通过各行业企业排出废水的污染指数来做对比，可以看出：1.线路板企业的污染物种类相对集中，主要是COD与重金属铜的污染，没有氰/镉/铬等剧毒物的排放，也没有致癌、致畸、致基因突变的三致物质排放。而其中主要的重金属污染成分———铜离子，通过常规的处理方法就可以很容易地去除，所以线路板的污染物不足为惧。2.线路板企业的污染物浓度低。众所周知，线路板生产对用水的要求很高，绝大部分都是用纯水，排放的废水主要是抽板时带出的废水。从表中可以看出，相对其他的污染行业来说，线路板企业排放废水的污染物浓度很低，尤其是COD，只是其他污染行业的1/10。3.线路板企业排放的废水对淡水污染较轻。由于线路板对用水的要求很高，并且在生产过程中的控制很严，所以线路板企业排放废水中的盐分(即电导率)相对于其他行业就低很多。从淡水资源的保护来讲，盐分是非常关键的指标，任何盐分对淡水资源都是污染。所以相比较而言，线路板企业只能称之为低污染。综上所述，线路板行业在政府以及社会眼中污染大户的地位是不合实际的。为什么会有这种情况出现，是什么原因让线路板行业戴上了污染的帽子？究其原因，有以下几点：一是部分线路板企业对环保及清洁生产没有高度重视。首先分析线路板企业自身的问题。还有少部分的线路板企业没有明白环保与清洁生产的重要性。很多公司的废水处理、废水回用、清洁生产等都是为了应付检查，或者是为了相应的资质证书，没有将其提升到企业的社会责任与法律的高度。前一段时间，我们参与了环保部的新标准编写工作，期间走访了很多企业，发现很大一部分企业的废水处理设施还沿用多年以前的处理工艺，只对重金属进行了处理，COD等污染物并没有进行专门的处理，而中水回用系统更是摆设。很多企业没有对回用工艺进行深入了解，盲目追求低价格产品，结果很多的回用设备根本运行不起来，成了摆设。这些都是硬件设施的问题，另外就是软性管理的问题，比如不处理、少加药、偷排等现象。这些行为虽然只是少数几家企业的行为，但是一旦被查获超标，就会以线路板行业废水污染浓度高、波动大、难处理等原因来开脱，长期下来自然就在公众的心中留下了线路板企业是污染企业的印象。这是我们自己给自己戴上了污染的“帽子”。二是外围配套企业给我们带来困扰。从环保的角度来讲，线路板企业的外围配套企业主要就是废槽液的回收企业。大家都知道，废槽液的污染浓度高、处理难度大，有很多的不良厂商将废槽液收去后，提炼出有价值的重金属，却将余下对他们无用的废液偷排入环境，造成很大的污染，让政府和民众认为这是线路板企业带来的污染，线路板企业排出的废液就是无法处理的，线路板企业就是污染企业。三是宣传力度不够，造成了误解。线路板企业属于高科技企业，一般都对生产采用保密的态势，所以外界对线路板生产过程不了解。比如氰化物的使用，线路板行业只是在镀金和沉金线使用少量的氰化物，并且排出的废水都是经过在线的金回收工序处理之后再排放出车间，故而废水中基本上没有氰化物污染，这和电镀厂的碱铜使用量和排放浓度根本不可相提并论，但是现在只要看见生产线有氰的使用就和电镀用氰等同了。线路板企业的水洗废水污染浓度是很低的，有部分槽液的污染浓度比较高，比如油墨废液、蓬松剂废液、蚀刻废液等，因为有这些高浓度废液的存在，很多人就认为这些废液就代表了线路板企业的污染水平。其实线路板企业的废槽液都是宝，除了其中的重金属外，其他的化学药剂对于线路板企业来说更是很重要的成本节省来源。如果政府允许企业对废槽液进行回收、循环利用，那么线路板企业就再没有是污染企业的理由了。增强行业自律加快技术革新基于以上的原因，我们线路板行业该怎么做？我们必须主动出击摘掉我们头上的“帽子”，为我们行业创造更宽广的发展空间。我认为主要应该从以下几方面入手：增强行业自律行业自律应该由我们行业协会牵头，定期或不定期通过各种渠道对线路板企业进行调查，对于采用清洁生产或节能减排新技术、新工艺、实实在在做事的企业，要在行业内予以推广、表扬，并在各部委为这样的企业争取提供实实在在的帮助。相反，对于弄虚作假、没有社会责任感的企业，我们要坚决曝光并上报相关部门进行处罚。只有防微杜渐，我们行业才能得到公众的广泛认可，才能健康发展。积极进行技术革新如今我国大力提倡清洁生产及节能减排技术，我们线路板企业应该积极响应，力争每个会员单位都做实实在在的清洁生产，减少废弃物的排放，包括废槽液等。我们的会员单位可以通过技术革新去产生经济效益，然后用我们的行动去影响周边的企业。过不多久，我们行业新的污染物排放标准即将出台，所有的企业都应该以此为契机，积极采用先进的污水处理工艺、回用水工艺、清洁生产技术等，对原有的传统工艺进行整改，这样才能使我们的企业更有活力，迅速地摘掉污染企业的帽子。在新标准、新技术推广过程中，我们行业协会可以组织会员单位学习、交流，请行业内有经验的专家为企业解读新标准、推广新技术、探讨新工艺等等。我们协会也可以组织专家团队上门为会员单位服务，为会员单位排忧解惑。这样不仅可以为企业提供一个交流的平台，还可以推动企业尽快适应当前的产业现状。加大宣传力度，提高排污量及去向的透明度21世纪是开放的时代，我们有好的方面就应该要“秀”出来。我们线路板企业要切实做好宣传工作，让公众明白我们的生产环境、产污环境、污染物排放量、污染物排放去向。企业只要严格地执行清洁生产措施、认真地进行废水处理，我们线路板行业的节能减排与废水处理工作是不难的。我们欢迎社会与政府的监督，这同时也能够督促和促进线路板企业更好地执行与改进清洁生产及节能减排工作。常见问题一、除油（温度 60—65℃）1、出现泡沫多： 出现泡沫多造成的品质异常：会导致除油效果差，原因：配错槽液所致。2、有颗粒物质组成：有颗粒物质组成原因：过滤器坏或磨板机的高压水洗不足、外界带来粉尘。3、手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油温度低、药水配错。二、微蚀（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 温度 25—35℃）1、板子铜表面呈微白色：原因为磨板、除油不足或污染，药水浓度低。2、板子铜表面呈黑色：除油后水洗不净受除油污染。铜表面呈粉红色则为微蚀正常效果。三、活化（槽液颜色为黑色、温度不可超过 38℃、不能打气）1、槽液出现沉淀、澄清：槽液出现沉淀原因：（1）补加了水钯的浓度立即发生变化、含量低（正常补加液位应用预浸液）（2）Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。（3）空气的导入量太多导致钯氧化。（4）被 Fe+污染。2、药水表面出现一层银白色的膜状物：药水表面出现一层银白色的膜状物原因：Pd 被氧化产生的氧化物。四、速化（处理时间 1—2 分钟 温度 60—65℃）1、孔无铜：原因：加速处理时间过长，在除去 Sn 的同时 Pd 也被除去。2、温度高 Pd 容易脱落。五、化学铜缸药液受污染药液受污染原因：1、PTH 前各水洗不足2、Pd 水带入铜缸 3、有板子掉缸4、长期无炸缸5、过滤不足洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小时，再用10%NaOH 中和，最后用请水清洗干净。六、孔壁沉不上铜原因：1、除油效果差2、除胶渣不足3、除胶渣过度七、热冲击后孔铜与孔壁分离原因：1、除胶渣不良2、基板吸水性能差八、板面有条状水纹原因：1、挂具设计不和理2、沉铜缸搅拌过度3、加速后水洗不充分九、化学铜液的温度温度过高会导致化学铜液快速分解，使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉，造成板面及孔内铜粒。一般控制在 25—35℃左右。

2. pcb行业的发展前景？

直接对话上市公司。

3. PCB的行业趋势

PCB 行业发展迅猛改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA 统计，2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。区域分布不均衡中国的PCB产业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应明显。此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有关。PCB 下游应用分布中国 PCB 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最高，达到39%；其次为计算机，占22%；通信占14%；工业控制/医疗仪器占14%；汽车电子占6%；国防及航天航空占5%。技术落后中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从 PCB 产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。

4. PCB的发展

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.

5. pcb行业的发展还会持续多久？

只要涉及到电路,就会涉及到PCB. 因此PCB 行业会一直持续下去.  虽然PCB 在整个电子行业中有着不可或缺的作用甚至影响甚广,但是做PCB这个行业的人在薪资方面, 有很大一部分人始终没有和做逻辑设计(硬件工程师)和做软件的人的薪资有可比性,这也是我们做PCB 的悲哀.

个人认为,对于未来的发展应该会涉及到以下几个方面: 
1.高密度. 以后PCB 会越做越小,功能都集中到一小块上面,因此密度会增大.
2.高精度. 以后信号的速率会越来越大,频率越来越高,为保证高频信号 或者 高速信号的稳定 精度要求会越来越高.因此对于阻抗线宽等的控制也会要求越来越苛刻.
3.环保. 低碳环保已经势在必行.我们也希望自己生活的环境越来越好.所以低碳环保的口号会一直持续下去,
4.新技术的发展,我听说有一个什么埋嵌技术,就是把电容什么的直接做到PCB 中,而不需要外面再贴该功能的零件

刚刚百度了一下PCB 未来发展趋势
http://wenku.baidu.com/view/212ad02b915f804d2b16c1e9.html

6. PCB在行业具体是指的是什么？

印刷电路板（Printed  Circuit  Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。
在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。
单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。
随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。但夹层不能不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。
2.1.2 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
2.1.3 印制电路板的制作工艺流程
要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。
1. 单面印制板的工艺流程：
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
2. 多层印制板的工艺流程：
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
2.1.4 印制电路板的功能
印制电路板在电子设备中具有如下功能：.
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
2.1.5 印制电路板的发展趋势
印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

7. 2020年PCB行业的发展前景如何？

2019年中国PCB行业产值规模小幅增长
受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。



中国在5G基础设施供应链完整，同时当地的电路板材料厂商逐步实现材料自给化，中国的PCB产业已串起一条龙供应链。虽然新冠肺炎打乱了5G的进展，但国家仍不断加码5G基础建设以及强推5G内需，推动了PCB行业的发展。
未来随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业市场规模将不断扩大。
——以上数据及分析请参考于前瞻产业研究院《中国印制电路板(PCB)制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

8. 国内pcb行业前三大公司是什么?

国内pcb行业前三大公司是鹏鼎控股（深圳）股份有限公司、苏州东山精密制造股份有限公司、健鼎科技股份有限公司。
中国电子电路行业协会已经发布了中国国内综合PCB百强企业名单，下面我们一起来看看国内pcb行业前三大公司。具体介绍如下：

具体介绍：
1、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司。
1999年04月29日成立。法定代表人沈庆芳，公司经营范围包括：生产经营新型电子元器件、自动化设备及其零配件、精密模具及其零件、各类印刷电路板、电子信息产品板卡等。
2、苏州东山精密制造股份有限公司。
成立于1998年，由苏州市东山钣金有限责任公司整体变更设立。主要面向包括通讯设备、新能源、精密机床制造等行业的客户提供包括精密钣金件、精密铸件和组配产品及技术服务，其中精密钣金件是公司的主导产品。
3、健鼎科技股份有限公司。
於87年在桃园平镇工业区量产，随即提供世界级的制程能力及技术给全球的客户，现已成为最优经营绩效的印刷电路工20000多人，且将在湖北仙桃投产建立新厂。公司将发展为全球PCB制造中心。